Contraintes de packaging avec la puce H20
Alors que le rapport de Reuters soulignait les défis apparents liés à l’intégration technique de la puce, Ian Cutress, analyste en chef de More Than Moore, a également noté que des contraintes d’emballage existent pour le H20 car il utilise le très demandé Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). technologie, avec une expansion de capacité attendue par TSMC pas avant 2024.
“Avec tout matériel répondant aux nouvelles normes, Nvidia a la capacité d’expédier entre 10 et 10 millions d’unités, en fonction des capacités de fabrication”, a déclaré Cutress. “Bien que la capacité de conditionnement soit un facteur limitant, c’est principalement un problème pour le modèle H20, qui utilise CoWoS et est actuellement très demandé.”
Mais selon Yeh de Canalys, il y a des limites à cette demande.
« Même si le marché des serveurs d’IA a connu une croissance extraordinaire, nous nous attendons à ce que cette tendance à la hausse persiste, bien qu’à un rythme plus modéré par rapport aux sommets de 2023. Le secteur maintient une forte dynamique, mais il est prudent de modérer les attentes à l’avenir », a déclaré Yeh. .
Ce rythme modéré réduirait la demande de CoWoS, créant peut-être une surabondance qui, selon Yeh, pourrait éventuellement devenir excédentaire alors que plusieurs acteurs augmentent de manière agressive leur capacité.
Même les GPU de détail sont concernés par les règles
En vertu des règles établies par le Département américain du commerce et le Bureau of Industry Security, qui mesurent la puissance totale de traitement et les données de densité de performances, les derniers GPU de qualité centre de données de Nvidia et bon nombre de ses cartes de vente au détail haut de gamme sont interdits d’exportation.
